TSMC’nin 3nm yongaları 2023’ün başlarında piyasaya sürülecek – Donanım Günlüğü

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), şirketin çip geliştirme zaman çizelgesini ve gelecek planlarını yayınladığı 2022 TSMC Teknoloji Sempozyumuna Perşembe günü başladı.

Zaman çizelgesi, Tayvan merkezli yonga üreticisi TSMC’nin bu yılın ikinci yarısında öncü 3nm (N3) yongalarını tanıtacağını ve 2025’te bir ara 2nm teknolojisini tanıtacağını ortaya koyuyor. Yeni teknolojiler gelişmiş CPU’lar, GPU’lar yapmak için kullanılacak.

3nm düğümleri, N3E, N3P, N3S ve N3X olarak adlandırılan toplam beş adet 3 nm sınıfı düğümde gelecek. Bu N3 varyantlarının, ultra yüksek performanslı uygulamalar için geliştirilmiş işlem pencereleri, daha yüksek performans, artırılmış transistör yoğunlukları ve artırılmış voltajlar sunduğu iddia ediliyor. Tüm bu teknolojiler, çip tasarımcılarına büyük esneklik sunan ve çiplerin performansını, güç tüketimini ve maliyetlerini hassas bir şekilde optimize etmelerini sağlayan TSMC’nin tescilli FINFLEX mimari yeniliğine sahip olacak.

AnandTech’in haklı olarak işaret ettiği gibi , N3, önde gelen düğümler tarafından sağlanan performans, güç ve alan (PPA) artışından yararlanabilecek Apple gibi markalar için geliştirildi.

2nm teknolojisinden bahsedecek olursak, aynı güçte %10-15 hız artışı veya aynı hızda %25-30 güç azalması ile N3’e göre kayda değer bir gelişme sunacak ve Verimli Performansın yeni standartlarını ortaya çıkaracak.

N2, performans ve güç verimliliğinde tam düğüm iyileştirmesi sağlamak için GAAFET’lerle (her yönden kapı etkili transistörler) birlikte gelecek. N2 teknoloji platformu, mobil bilgi işlem temel sürümüne ve kapsamlı yonga seti entegrasyon çözümlerine ek olarak yüksek performanslı bir değişkene sahip olacak.

İlk N3 çiplerinin önümüzdeki aylarda üretime girmesi ve 2023 yılının ilk çeyreğinde piyasaya çıkması bekleniyor. N2’nin 2025’te üretime başlaması planlanıyor.

POCO X4 GT, küresel lansman öncesinde ortaya çıktı

İlgili